BGA beültetés
Szeretne minél kisebb méretű elektronikát tervezni, de nem mer BGA tokozású alkatrészt használni? Nem talál megfelelő gyártót a BGA alkatrészek ültetésére?
A Silveria Kft. Által használt legmodernebb szerelési technológiák (30μm-es beültetési pontosság, 2D paszta vizsgálat, in-line 3D röntgenezés) biztosítják a közel 100%-os hibamentes BGA alkatrész ültetést. A röntgen vizsgálattal teljes körűen ellenőrizhető a BGA, μBGA alkatrészek pozíciója, helyes forrasztása. Kiszűrhetőek a lábak közötti rövidzárból és az elégtelen forrasztásból eredő hibák. A röntgenezést követően szükség esetén azonnali beavatkozás történhet a gyártási folyamatba.
Erőfeszítéseink, tehetségünk és technológiai beruházásaink segítenek abban, hogy
az Ön precíziós sorozatgyártója lehessünk.
Kiemelt szolgáltatások
Fóliatasztatúra gyártás
A fóliatasztatúra gyártás területén 10 éves szakmai tapasztalattal rendelkező munkatársak végzik a termékek kivitelezését a már kiforrott gyártástechnológiák szerint.
BGA röntgenezés
A Röntgen vizsgálattal lehetőség van a NYÁK lapok minőségének ellenőrzésére és a rejtett forrasztási hibák felderítésére.
Néhány sikertörténet
Sok partnerünknél problémaként jelentkezett, hogy az előző beszállítójuk nélkülözte a BGA tokozású IC-k megfelelő szereléséhez és teszteléséhez alkalmas eszközöket.